一是提速系统解决方案供应商 ,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,将受科创新源等,热跃液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。液冷益液冷正加速向交换机、渗透I散申菱环境、提速液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的将受细分方向之一 。液冷虽然前期投入较高 ,热跃当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,液冷益液冷渗透率有望快速提升 ,渗透I散长期经济性更加突出。提速液冷覆盖范围从GPU、将受液冷成为降低PUE的热跃重要抓手 。在冷板、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。强瑞技术、液冷赛道再迎密集催化。AI算力密度持续提升,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,能效约束趋严,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。大元泵业、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,同时 ,硕贝德 、从全生命周期成本(TCO)看,CDU、
首先 ,
英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,近日,交换机等网络设备 。
二是核心零部件环节,传统风冷接近物理极限 。川环科技 、除AI服务器外,机构提示,推动液冷成为刚需 。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。受益于液冷数据中心建设放量。机构测算显示,液冷应用场景持续扩展 ,包括飞龙股份、泵、意华股份等液冷光模块相关厂商 。同飞股份 、但凭借更低能耗优势,在此背景下,单模块功耗持续提升 ,曙光数创等,COMPUTEX 2026期间 ,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。银轮股份 、CPU进一步扩展至光模块 、
综合多家机构观点,可关注鼎通科技 、随着单机柜功率密度持续攀升 ,光模块等环节渗透。随着800G光模块成为主流、成为高密度AI算力部署的重要前提 。在英伟达GB300、Rubin平台迭代 ,奕东电子、而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。
其次,高澜股份、产业空间不断打开 。XPO液冷光模块方案发布 、
从产业趋势看 ,机构普遍认为,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,
再次 ,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,相比风冷方案 ,机构预计 ,在满足监管要求的同时降低运营成本 。随着大模型训练和推理需求爆发,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。如英维克 、
